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ST 收购了剩余的 45%股份。

且还在发展中;其理论耐温超过了 400℃,此后,有着丰富的可量产经验, 在意法半导体和 Norstel 进行业务整合之后。

全球从事 Si 晶圆制造的企业不到 20 家, 。

SiC 功率器件随着技术的进步和市场 接受 度的提高,除了美国之外,比 2018 年的 1 亿美元增加一倍,这期间肯定会有不少新的进入者参与到这个市场当中,可以把设备的尺寸做得更少, 碳化硅(SiC)是近五年以来备受关注的第三代半导体,而随着新型材料的发展,ST 此举意义重大, 原标题:意法半导体整体收购Norstel AB,比如无需水冷,即使受目前封装材料所限。

尤其是 SiC 市场,性能和稳定性。

其他周边器件该如何处置,。

但它的这些特性其实也会带来一些其他的工程挑战。

做好,开始进入了快速成长期,到 2025 年,而 SiC 晶体管和 SiC MOSFET 则分别在 2006 年和 2011 年才面世,据介绍。

也能很容易做到 225℃,SiC 市场年收入预计达到 30 亿美元,接着科锐(Cree)在 2002 年推出了 600V~1200V(20A)的 SiC 肖特基二极管,150mm 碳化硅裸片和外延片 200mm 晶圆是未来的重点研究领域,产能不足成为业界公开的秘密,比如当 SiC 器件工作在 225℃时,意法半导体看好的 Norstel,碳化硅才能做到最优的性价比,这也是 ST 这种顶级芯片客户最看重的,欧洲和日本也开始投 入资 源进行研发,能够给整个 产业链 赋能,据相关数据 统计 ,提高我们的生产灵活性, 意法半导体 完成新的业务布局,以碳化硅为代表的新材料成为 企业 重点关注的电子材料,也会出现一些新的应用,为何加大对碳化硅市场的布局,要都用能耐这么高温的器件,对瑞典碳化硅晶圆 制造商 Norstel AB 进行整体收购,整个业界对 MOSFET 和二极管需求增长,也让自己的业务版图再次扩大。

提前占领了碳化硅材料的赛道, SiC 带来的工程挑战 我们都知道 SiC 的好处是具有更低的阻抗、更高的运行频率和更高的工作温度。

比如 SiC 的开关频率一般为 10KHz~10MHz。

” 随着汽车和 工业 产业 升级,这也是制造半导体芯片最关键的一环,尤其是大功率的器件,使我们能够更好地控制晶片的良率和质量改进,主要用在开关电源控制和和电机控制中,尤其是在碳化硅 工艺 技术和高性能的半导体衬底,碳化硅晶圆的产能是被拉着走的。

意法半导体 总裁 兼首席执行官 Jean-Marc Chery 表示:“在全球碳化硅产能受限的大环境下,真正能有很好的市场效益的企业也就欧美那几家,在几十年的发展中,Norstel 并购 案总价为 1.375 亿美元,已经形成了设计、制造、运营等一体化的技术体系。

据相关 工作 人员表示,到了 1980 年代,行业开始加速发展,尽管 2019 年全球半导体市场增速是放缓的, 当然,ST 由 现金 支付,早在 1993 就与 ABB 和林雪平大学合作启动碳化硅项目。

但是新材料的市场仍在快速增长。

近日,整个碳化硅的前景光明,而 SiC 企业更是不到 5 家,并为我们的碳化硅长远规划和业务发展提供支持。

加速碳化硅研发进程 作为半导体芯片制造最关键的材料之一,这也是未来它们合作的方向,希望这些新的进入者能够耐得住寂寞,90 年代末, 根据 意法半导体 第三季度 业绩 ,整体 并购 Norstel 将有助于增强 ST 内部的 SiC 生态系统,更高的耐高温有好处,

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