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韦尔股份(603501):拟参与投资境外半导体基金 加强竞争实力晶圆概念股

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  事件

      公司拟通过境外全资子公司使用自有资金共计5,000 万美元,参与投资由璞华资本管理的境外半导体基金(以下简称“基金”)。

      该基金总认缴规模为2 亿美元,将重点参与境内外集成电路领域的并购整合,对有核心竞争力的公司进行投资。

    拟参与境外半导体基金,提升公司在半导体产业的综合竞争实力

      公司本部(即韦尔半导体)专注模拟IC(包括LDO/DC-DC/led 背光驱动/开关等)、功率半导体(包括TVS/MOSFET/肖特基二极管等)、射频、硅麦等,2007 年公司创办开始一直深耕于半导体设计业务,在分立器件、模拟IC 中的LDO 产品等,公司均处于行业领先位置,TVS 系列产品具备国际竞争力。我们认为,在国产替代趋势下韦尔半导体本部业务有望迎来新一轮的发展机遇。此次公司拟参与境外半导体基金的投资,在半导体主流产品领域加强技术和人才的布局,充分运用产业投资基金运作模式,为公司的战略实施筛选、储备优质资产,提升公司综合竞争能力。

    全球CIS 市场规模持续创新高,光学黄金赛道驱动高速增长

      依据IC Insights 最新统计数据,2019 年全球CIS 市场规模约为168.3 亿美元,2018 年为142 亿美元,同比增加18.5%,光学黄金赛道下全球CIS 厂商实现快速的增长,依据IC Insights 数据,2019 年索尼O-S-D 业务实现营收86.74 亿美元(+22.4%),三星O-S-D 业务实现营收38.60 亿美元(+35.7%)。我们认为5G时代,光学依旧是智能终端的核心亮点之一,CIS 行业供需关系趋紧,行业景气度旺盛,受益国产化趋势确立,公司作为国内CIS 龙头预计迎来高速增长,持续坚定看好公司的长期投资价值!

      投资建议

      我们维持公司盈利预测不变,我们预计2019~2021 年韦尔股份(本部+OV)整体营收分别为161.2 亿元、224.38 亿元、282.51 亿元,同比增长306.66%、39.21%、25.91%;预计实现归属于母公司股东净利润(本部+OV)8.67 亿元(OV 合并后会计核算因素影响)、24.03 亿元、33.22 亿元。根据wind 最新数据统计,2021 年国内领先IC 设计公司相对PE 为40~50 倍之间,考虑公司处于光学黄金赛道CIS 景气度持续提升,我们调整目标公司2020 年相对EPS 60 倍至2021 年相对EPS 45 倍,对应目标总市值由1441.8 亿元上调至1494.9 亿元,按照增发后总股本8.64 亿股计算,目标价由166.9 元上调至173.0元,维持“买入”评级。

      风险提示

      光学赛道创新低于预期、智能终端出货低于预期、新产品突破低于预期、半导体新品突破低于预期、客户拓展低于预期、行业竞争加剧带来价格压力等。

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