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同是半导体封测企业 晶方科技和长电科技、通富微电有啥区别小米股票一股多少钱

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  我们投资者大多都知道我国的半导体封测在整个集成电路产业链中属于国际领先水平。然而国内半导体封测企业一说起来,就是通富微电(002156)、长电科技(600584)、华天科技(002185)、晶方科技(603005)等等,那这几家到底有什么区别?

  首先,这几家半导体封测企业国家集成电路大基金一期皆有扶持。

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  大基金一期投资金额最高的是长电科技、其次是通富微电。太极实业(600667)、晶方科技、华天科技投资额均小于10亿。

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  我们从财务数据角度对几家公司做一简单了解,从2018年营收来看,长电科技为行业龙头。从毛利率看,长电科技、太极实业、通富微电、华天科技、晶方科技2018年的毛利率分别为10.97%、15.56%、15.38%、16.7%、25.86%。晶方科技毛利率较高,长电科技毛利率最低,其余三家大约为15%左右。

  形成毛利率差别的主要因素是拥有先进的封装技术。

  封装技术发展及未来趋势

  集成电路封装技术的发展可分为四个阶段,第一阶段:插孔原件时代;第二阶段:表面贴装时代;第三阶段:面积阵列封装时代;第四阶段:高密度系统级封装时代。

  目前,全球半导体封装的主流正处在第三阶段的成熟期,FC、QFN、 BGA 和 WLCSP 等主要封装技术进行大规模生产,部分产品已开始在向第四阶段发展。SiP 和 3D 是封装未来重要的发展趋势,但鉴于目前多芯片系统级封装技术及 3D 封装技术难度较大、成本较高,倒装技术和芯片尺寸封装仍是现阶段业界应用的主要技术。

  目前的先进封装技术包含了单芯片封装和多芯片集成的创新两大方面。主要包括:

  1.以提高芯片有效面积的芯片尺寸封装(CSP);

  2.以减少制造环节和提高生产效率的晶圆级封装(WLP);

  3.以提高电路拓展芯片规模和扩展电路功能的多芯片三维立体封装(3D)。

  4.以提高集成度及开发成本的系统级封装(SIP)。

  晶圆级芯片尺寸封装技术(WLCSP)的特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装,再将晶圆切割分离成单一芯片,封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致,符合消费类电子短、小、轻、薄的发展需求和趋势。

  SIP封装

  SIP封装(System In a Package系统级封装)是将多种功能芯片,包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能。

  SIP与SoC是极为相似,两者均将一个包含逻辑组件、内存组件,甚至包含被动组件的系统,整合在一个单位中。SoC是从设计的角度出发,是将系统所需的组件高度集成到一块芯片上。SIP是从封装的立场出发,对不同芯片进行并排或叠加的封装方式,将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起,实现一定功能的单个标准封装件。

  硅通孔技术(TSV)技术是一项高密度封装技术,正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术,被认为是第四代封装技术。

  3D堆叠技术

  3D堆叠技术是把不同功能的芯片或结构,通过堆叠技术或过孔互连等微机械加工技术,使其在Z轴方向上形成立体集成、信号连通及圆片级、芯片级、硅帽封装等封装和可靠性技术为目标的三维立体堆叠加工技术。该技术用于微系统集成,是继片上系统(SOC)、多芯片模块(MCM)之后发展起来的系统级封装的先进制造技术。

  与传统的二维芯片把所有的模块放在平面层相比,三维芯片允许多层堆叠,而过TSV用来提供多个晶片垂直方向的通信。其中,TSV是3D芯片堆叠技术的关键。

  国内上市公司

  长电科技(600584)通过收购海外封装测试企业星科金朋,拥有更充足的技术储备和更加优势的客户资源。星科金朋所拥有的晶圆级扇出型封装(Fan-OutWLP)和系统级封装(SiP)两大未来主流封装技术处于全球领先地位具备领先优势,而且星科金朋主要客户来自欧美等IC设计企业。2018年公司子公司长电先进封装公司先进封装技术 Fan-in 和 Fan-out ECP 进入批量生产;Bumping 智能化制造实现业内首个无人化量产应用的突破。

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